限期45天，美国下手了！

　　“台积电正面临史无前例的一大考验。”

　　9月23日，美国商务部（U.S. Department of Commerce）再次举办半导体峰会，这是5个月内第3场峰会，台湾“护岛神山”台积电已经连三场都被请去出席。当天出席的32位代表来头都不小，共有19位执行长，不只半导体业，面临芯片缺料的汽车业也列席。

　　为解决芯片荒问题，美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）抛出公开半导体供应链库存相关信息（RFI）的议题，要求业者在11月8日前提出。

美国下手了！”/>▲雷蒙多抛出公开半导体供应链库存相关信息（RFI）的议题，要求业者在11月8日前提出。（图／美国商务部脸书、台积电提供）

　　45天内交出最高机密与客户名单?

　　台湾“CTWANT”转述外媒记者观察，雷蒙多在会议上强调，美国对半导体产业供应链提出弹性与广泛的投资，甚至推出《芯片法案（CHIPS Act）》（原名：《为半导体生产建立有效激励措施》）来支持，她说：“我一直为《芯片法案》而战，我们要这个法案成功，我们‘现在’就需要更多的信息，我们才能够瞄准投资的方向。”此法案预计5年投入250亿美元。

　　在约一个小时的议程尾声，雷蒙多突然重棒出击，对在线台积电等晶圆厂大咖们掀开底牌， “45天内对公开对半导体供应链库存及供应数据，以厘清市场上真正瓶颈所在。

　　白宫要求45天内回复，也就是11月8日前，必须交出芯片库存、订单、销售纪录等数据，这对一向不透露客户名单及销售数字的台积电、三星及英特尔来说，无疑是前所未有的难题。一家IC设计主管认为，“最重要的客户数据交出去，晶圆代工厂内部许多信息会被看得一清二楚，进而影响到买卖关系，更重要的是晶圆价格连带影响未来的议价能力。”

美国下手了！”/>▲全球前十大晶圆代工厂（图／台湾“CTWANT”）

　　雷蒙多为何态度如此强悍？

　　据“彭博社”（Bloomberg）、韩国《经济日报》等多个外媒报导，近几个月来美国芯片断链危机并没有改善，这使美国态度从积极转为更积极，若这些半导体大厂不配合将会采取行动，甚至不惜祭出冷战时期的《国防生产法（Defense Production Act）》以强制手段逼迫企业就范，这些资料若公开等于也让台积电的营业秘密被公开。

　　报导指出，雷蒙多告诉这些半导体厂商美国坚定立场的背后，有美国总统拜登的压力！

　　高度关注这场峰会的台湾知情人士表示，半导体缺货问题已提升为“战争”国安等级层次。台积电正面临史无前例的一大考验。对于峰会内容及RFI，台积电一律不评论，“目前先就法律层面寻求解决方法。”业界人士直言，“以当前中美局势看，台面上的半导体厂都是美国想一手掌握的对象。”当然包括台积电。

　　当局说”还不清楚” 台积电回应

　　美国政府要求台积电及三星等提供机密数据议题，连日来引发各界热烈讨论。

　　然而，民进党当局对待此事的态度十分让人寒心。据台湾《中国时报》报道，9月29日台当局经济部门主管王美花的面对媒体询问时的回答竟是：“要看企业，企业自己考虑什么信息会公开，以及什么信息不公开，但目前细节如何还不清楚。”不只未掌握消息，态度看来更是事不关己。

美国下手了！”/>▲台媒报道

　　台湾“中央社”报道称，台湾“立法院经济委员会”9月30日邀请民进党当局“发展委员会主任委员”、“国发基金”召集人龚明鑫列席报告业务概况，并备质询。报道称，台行政部门“国发基金”为台积电大股东，9月30日与台积电及台经济部门确认后，转达台积电说法：一定不会损及客户及股东权益，“不会透露个别客户的商业机密信息”。

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